Նիհար թաղանթի շղթայի տեխնոլոգիա

Thin Film Circuit Technology-ն օգտագործում է բարակ թաղանթի նստեցում, ֆոտոլիտոգրաֆիա, փորագրում և մետաղացման պրոցեսներ՝ կերամիկական, ապակի կամ սիլիցիումի{1}}հիմնված նյութերի մակերեսի վրա միկրոն-մասշտաբով հաղորդիչ գծեր ձևավորելու համար, ինչը հնարավորություն է տալիս բարձր-խտության, բարձր{3}}հուսալիության էլեկտրոնային ինտեգրում:

Բարձր գծային ճշգրտություն.Օգտագործելով ճշգրիտ ֆոտոլիտոգրաֆիա և վակուումային նստեցման գործընթացներ, ստանդարտ գծերի լայնությունը և տարածությունը կարող են հասնել 20 մկմ, իսկ հատուկ նախագծերը հասնում են 10 մկմ մակարդակների:

Ցածր ազդանշանի կորուստ.Բարձր-մաքրության մետաղի բարակ թաղանթները և նուրբ գծերի դիզայնը նվազեցնում են դիմադրությունը և փոխանցման կորուստը, ինչը հարմար է դարձնում 5G կապի, միլիմետրային-ալիքային և բարձր-էլեկտրոնային համակարգերի համար:

Գերազանց ջերմության ցրում.Համակցված բարձր ջերմահաղորդականությամբ ենթաշերտերի հետ, ինչպիսիք են ալյումինի և ալյումինի նիտրիդը, ջերմությունը կարող է արագ ցրվել՝ նվազեցնելով սարքի ջերմաստիճանը և բարելավելով համակարգի կայունությունը:

Substrate Նյութեր:կավահող (Al2O3), ալյումինի նիտրիդ (AlN), սիլիցիումի նիտրիդ (Si3N4), ապակի-կերամիկա:

Մետաղական համակարգեր.Ոսկի, արծաթ, պղինձ, նիկել, պլատին և հատուկ բազմաշերտ մետաղական կառուցվածքներ:

Նիհար թաղանթի տեղադրում.Աջակցում է տարբեր մետաղական և ֆունկցիոնալ թաղանթների արտադրությանը:

Ճշգրիտ լիտոգրաֆիա.Միացնում է միկրո-մակարդակի շղթայի ձևավորումը:

Ճշգրիտ փորագրում.Ապահովում է շղթայի չափերը և հետևողականությունը:

Մակերեւույթի մետաղացում.Աջակցում է ոսկի, արծաթապատում և ENIG մշակում:

Բազմաշերտ ինտեգրում.Աջակցում է մեկ-շերտ, երկշերտ- և բազմաշերտ կառուցվածքների ձևավորում:

Կիսահաղորդչային փաթեթավորում.Օգտագործվում է բարձր խտության-փոխկապակցման և առաջադեմ փաթեթավորման ենթաշերտերի համար:

Power Electronics:Օգտագործվում է IGBT-ներում, SiC-ում և էներգիայի մոդուլներում:

ՌԴ Հաղորդակցություն.Հարմար է 5G, միլիմետր-ալիքային և ռադարային համակարգերի համար:

Ավտոմոբիլային Էլեկտրոնիկա.Օգտագործվում է նոր էներգիայի մեքենաներում և ավտոմոբիլային-որակի մոդուլներում:

Բժշկական էլեկտրոնիկա.Համապատասխանում է բարձր-հուսալիության էլեկտրոնային սարքերի պահանջներին:

Օդատիեզերք:Հարմար է բարձր-ջերմաստիճանի և բարդ միջավայրի ծրագրերի համար:

Նկարչության հարմարեցում.Աջակցում է Gerber և CAD ֆայլերի մշակմանը:

Նյութի հարմարեցում.Նյութերի ընտրություն՝ հիմնված ջերմային հաղորդունակության և էլեկտրական կատարողականության պահանջների վրա:

Կառուցվածքի օպտիմիզացում.Աջակցում է միացման և բազմաշերտ կառուցվածքի ձևավորմանը:

Զանգվածային արտադրության նմուշ.Ապահովում է մեկ-զարգացման ծառայություններ:

20+ Տարի արտադրական փորձ
Հիմնադրվել է 2003 թվականին՝ մասնագիտանալով անօրգանական նոր նյութերի հետազոտության և մշակման և արտադրության մեջ՝ ավելի քան 20 տարվա արդյունաբերության փորձով:

Կայուն արտադրական կարողություն
Ունի մեծ-մասշտաբային արտադրական բազա և ամբողջական արտադրական համակարգ, որն ապահովում է երկարաժամկետ-կայուն գնումներ համաշխարհային հաճախորդներից:

Պրոֆեսիոնալ R&D թիմ
Ունի նյութերի R&D և կատարողականի օպտիմալացման հնարավորություններ՝ տրամադրելով հարմարեցված լուծումներ:

Որակի խիստ վերահսկողություն
Հագեցած է առաջադեմ փորձարկման սարքավորումներով, խստորեն վերահսկելով արտադրանքի որակը և խմբաքանակի կայունությունը:

Համաշխարհային արտահանման փորձ
Ապրանքներն արտահանվում են արտասահմանյան շուկաներ՝ հասուն արտահանման ծառայություններով և հաճախորդների աջակցության հնարավորություններով:

Անհատականացված լուծումներ
Աջակցում է արտադրանքի բնութագրերի, կատարողականի և կիրառման պահանջների հարմարեցմանը` հաճախորդների բազմազան կարիքները բավարարելու համար: